IT之家3月16日消息 继早前官方为Redmi K30 Pro预热后，今日也有博主晒出了Redmi K30 Pro的真机上手图。

据博主超级Leo介绍，Redmi K30 Pro工程机采用奥利奥式圆形后置四摄模组，采用升降式前置摄像头。整体设计方案与先前曾曝光的Redmi K30 Pro类似，目前尚不清楚是否会采用高刷新率屏幕。

IT之家汇总报道，Redmi K30 Pro将搭载骁龙865芯片，采用弹出式前置摄像头方案，有望采用LPDDR5内存及UFS 3.0闪存，将标配33W电荷泵快充头。同时据爆料称Redmi K30 Pro主摄采用的是6400万像素索尼IMX686，高配版工程机主摄和长焦均支持OIS光学防抖，尚不确定量产版是否会支持双OIS。

全新Redmi K30 Pro将先于华为P40系列手机发布，官方预计将于近日开启预热。